NürnbergMesse  /  11. Juni 2024  -  13. Juni 2024, 09:00 - 17:00

Fertigungslinie Future Packaging auf der SMTconnect 2024

https://smt.mesago.com

Halle 4 / Stand 305

See the REAL DEAL: Ihre Live-Produktionslinie auf der SMT seit 1997

Robuste Prozesse und Technologien durch Automatisierung und Digitalisierung

Die »Future Packaging«-Linie wird in 2024 ein besonderes Augenmerk auf die Robustheit der einzelnen Prozessschritte in der Produktionslinie richten. Es soll beleuchtet werden, wie man durch einen höheren Digitalisierungs- und Automatisierungsgrad die Prozesse in der Fertigung robuster gegen Störungen und äußere Einflüsse gestalten kann und schneller und flexibler auf etwaige Zustandsänderungen oder mögliche Veränderungen an den Maschinen und Arbeitsmitteln reagieren kann. Organisiert durch das Fraunhofer IZM in Berlin geben die Linienteilnehmer und Mitaussteller diesbezüglich einen Einblick sowohl in den aktuellen Stand als auch in die zukünftigen Möglichkeiten, insbesondere im Hinblick auf die Auswirkungen auf die eingesetzten Prozesse.

Für die Digitalisierung wollen alle Aussteller zeigen, was an den jeweiligen Maschinen an Schnittstellen möglich ist, um den Endanwendern aufzuzeigen, wie sich die neuen Maschinen und Geräte in die Datenhandling-Strukturen der jeweiligen Fertigungen integrieren lassen.

Bei den drei täglichen Führungen auf Deutsch und Englisch werden entlang der Wertschöpfungskette alle Neuheiten der Maschinen für alle Prozesse und Technologien im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik für die moderne Baugruppenfertigung gezeigt. Über die gesam-ten drei Tage stehen für Besucher auch außerhalb der Führungen jederzeit kompetente Ansprechpartner bereit.

Die »Future Packaging«-Linie präsentiert sich seit 1997 jährlich. Somit erleben 2024 die Besucher die 26. Ausgabe dieser imposanten Gemeinschaftsleistung, bei der sie sich stets auf einen sehr großen Pool an Expertise verlas-sen und mit ihren spezifischen Herausforderungen immer einen richtigen Ansprechpartner finden können, um lö-sungsorientiert – auch über die Messe hinaus – Ansätze und Wege zu diskutieren und zu erarbeiten.

Schauen Sie bei uns am Stand vorbei und nehmen Sie an unseren täglichen Linienführungen um 10, 13 oder 15 Uhr teil!

Future Packaging »Die Linie«
By Fraunhofer IZM

Teilnehmende

  • ASYS Group – EKRA Automatisierungssysteme GmbH                        
  • ATEcare Service GmbH & Co. KG
  • ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH                                   
  • Brady GmbH   
  • Engmatec GmbH
  • F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
  • Fraunhofer ISIT
  • Fraunhofer EMFT
  • Fuji Europe Corporation GmbH                                                   
  • IBL-Löttechnik GmbH                                      
  • IPTE Factory Automation NV                                                                    
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • Lasermicronics       
  • Neotel Technology Europe GmbH                         
  • Nordson B.V.                                    
  • Pi4_robotics GmbH
  • Siemens AG Digital Industries Factory Automation
  • Solder Chemistry IAM GmbH
  • Teknek